catalog k.utb
Toggle navigation
čeština
Log Out
Login
TBU Catalog
e-resources
E-THESES
All Fields
Title
Author
Subject
ISBN/ISSN
Tag
Find
Advanced Search
Skip to content
Skip to footer
Back to Homepage
Technologické aspekty bezolovn...
Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice
Saved in:
Bibliographic Details
Main Author:
Kouřil, Michal
(Dissertant)
Other Authors:
Neumann, Petr
(Thesis advisor)
Format:
Manuscript
Language:
Czech
Published:
2007
Subjects:
Unleaded soldering
soldering
SMT
Bezolovnaté pájení
pájky
bakalářská práce
Physical Description:
66 s.
Cover
Holdings
More Information
Staff View
Save to List
Cite this
Export Record
Export to CitacePRO
Export to RefWorks
Export to EndNoteWeb
Export to EndNote
Export to BibTeX
Email this
Similar Items
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Technologie montáže a pájení elektrické zabezpečovací signalizace
by: Otýpka, Miloslav
Published: (2006)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Technologie pájení přetavením
by: Filáková, Denisa
Published: (2010)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Pájecí stanice pro SMD součástky
by: Jurčíček, Petr
Published: (2007)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Pájení
by: Němec, Karel
Published: (1970)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Lead-free soldering in microelectronics
by: Hodúlová, Erika, 1978-
Published: (2017)
×
Loading...