Staff View: Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Kouřil, Michal (Dissertant)
Other Authors:	Neumann, Petr (Thesis advisor)
Format:	Manuscript
Language:	Czech
Published:	2007
Subjects:	Unleaded soldering soldering SMT Bezolovnaté pájení pájky bakalářská práce
Physical Description:	66 s.


LEADER	01160ntm a22003137u 4500
001	zp6241
041			\|a cze
100	1		\|a Kouřil, Michal \|4 dis
245	1	0	\|a Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice
246			\|a Unleaded solder technological aspects in microelectronics
260			\|c 2007
300			\|a 66 s.
500			\|a Studijní obor: Informační technologie
500			\|a Studijní obor: Information Technologies
500			\|a Ústav: Ústav aplikované informatiky
500			\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
500			\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
506			\|a Bez omezení
653			\|a Unleaded soldering
653			\|a soldering
653			\|a SMT
653			\|a Bezolovnaté pájení
653			\|a pájky
653			\|a SMT
655		4	\|a bakalářská práce
700	1		\|a Neumann, Petr \|4 ths
710	2		\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics \|4 dgg
710	2		\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky \|4 dgg
856	4	0	\|u http://hdl.handle.net/10563/4703 \|y Plný text v Digitální knihovně UTB