Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Kouřil, Michal (Dissertant)
Other Authors: Neumann, Petr (Thesis advisor)
Format: Manuscript
Language: Czech
Published: 2007
Subjects:
SMT
Physical Description: 66 s.

Cover

LEADER 01160ntm a22003137u 4500
001 zp6241
041 |a cze 
100 1 |a Kouřil, Michal  |4 dis 
245 1 0 |a Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice 
246 |a Unleaded solder technological aspects in microelectronics 
260 |c 2007 
300 |a 66 s. 
500 |a Studijní obor: Informační technologie 
500 |a Studijní obor: Information Technologies 
500 |a Ústav: Ústav aplikované informatiky 
500 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics 
500 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky 
506 |a Bez omezení 
653 |a Unleaded soldering 
653 |a soldering 
653 |a SMT 
653 |a Bezolovnaté pájení 
653 |a pájky 
653 |a SMT 
655 4 |a bakalářská práce 
700 1 |a Neumann, Petr  |4 ths 
710 2 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics  |4 dgg 
710 2 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky  |4 dgg 
856 4 0 |u http://hdl.handle.net/10563/4703  |y Plný text v Digitální knihovně UTB