Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

• Main Author: Kouřil, Michal (Dissertant)
• Other Authors: Neumann, Petr (Thesis advisor)
• Format: Manuscript
• Language: Czech
• Published: 2007
• Subjects: Unleaded soldering; soldering; SMT; Bezolovnaté pájení; pájky; bakalářská práce
• Physical Description: 66 s.
• Item Description: Studijní obor: Informační technologie; Studijní obor: Information Technologies; Ústav: Ústav aplikované informatiky; Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics; Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
• Access: Bez omezení