铜包铝复合材料界面金属间化合物及形成机理

采用垂直充芯连铸工艺制备了直径为12 mm、铜层厚度为2 mm的铜包铝复合材料.通过SEM、XRD和TEM对界面金属间化合物的种类和形态进行了研究.研究结果表明,Cu/Al界面主要由层状γ1(Cu9Al4)相、胞状θ(CuAl2)相和α(Al)+θ(CuAl2)共晶组成,特别是在界面组织中观察到残留的针状Cu3Al2+x相.通过比较γ1(Cu9Al4)和ε2(Cu3Al2+x)的形核驱动力,证明了ε2(Cu3Al2+x)相优先在界面处形成.此外,完整揭示了铜包铝复合材料界面形成机理....

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Published in中国有色金属学报（英文版） Vol. 27; no. 11; pp. 2521 - 2528
Main Authors 初娣, 张建宇, 姚金金, 韩艳秋, 吴春京
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083%河北工程大学机电工程学院,邯郸,056038 2017
Subjects
copper cladding aluminum composite
垂直充芯连铸
interfacial formation mechanism
界面形成机理
铜包铝复合材料
vertical core-filling continuous casting
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ISSN1003-6326
DOI10.1016/S1003-6326(17)60279-6

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Summary:采用垂直充芯连铸工艺制备了直径为12 mm、铜层厚度为2 mm的铜包铝复合材料.通过SEM、XRD和TEM对界面金属间化合物的种类和形态进行了研究.研究结果表明,Cu/Al界面主要由层状γ1(Cu9Al4)相、胞状θ(CuAl2)相和α(Al)+θ(CuAl2)共晶组成,特别是在界面组织中观察到残留的针状Cu3Al2+x相.通过比较γ1(Cu9Al4)和ε2(Cu3Al2+x)的形核驱动力,证明了ε2(Cu3Al2+x)相优先在界面处形成.此外,完整揭示了铜包铝复合材料界面形成机理.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(17)60279-6