聚醚胺表面活性剂在铜阻挡层抛光中的应用

O649.2; 表面活性剂在铜阻挡层抛光液中可用于改善表面缺陷及降低边缘过度侵蚀.本文研究了聚醚胺表面活性剂用于铜阻挡层抛光液中,对阻挡层材料Cu/Ta/TiN/SiO2/低k(low-k)材料去除速率、表面缺陷、润湿性能、分散性能和图形化晶圆表面缺陷的影响.结果表明,随聚醚胺质量分数从0％提高到0.05％low-k材料去除速率降低68％～85％,表面缺陷明显改善,low-k材料表面残留颗粒数量降低约80％,图形化晶圆边缘过度侵蚀(EOE)缺陷减少约70％,能够很好地保护low-k材料表面....

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Published in应用化学 Vol. 39; no. 10; pp. 1579 - 1585
Main Authors 刘琳, 何华锋
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 同济大学材料科学与工程学院,上海200092%同济大学材料科学与工程学院,上海200092 2022
安集微电子科技(上海)股份有限公司,上海201203
Subjects
化学机械抛光
聚醚胺
铜阻挡层
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ISSN1000-0518
DOI10.19894/j.issn.1000-0518.210562

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Summary:O649.2; 表面活性剂在铜阻挡层抛光液中可用于改善表面缺陷及降低边缘过度侵蚀.本文研究了聚醚胺表面活性剂用于铜阻挡层抛光液中,对阻挡层材料Cu/Ta/TiN/SiO2/低k(low-k)材料去除速率、表面缺陷、润湿性能、分散性能和图形化晶圆表面缺陷的影响.结果表明,随聚醚胺质量分数从0％提高到0.05％low-k材料去除速率降低68％～85％,表面缺陷明显改善,low-k材料表面残留颗粒数量降低约80％,图形化晶圆边缘过度侵蚀(EOE)缺陷减少约70％,能够很好地保护low-k材料表面.
ISSN:1000-0518
DOI:10.19894/j.issn.1000-0518.210562