MOSFET器件的总剂量效应可缩放模型建立方法
本发明提供的MOSFET器件的总剂量效应可缩放模型建立方法,包括:通过辐射在MOSFET器件的栅氧化层中诱导产生空穴,基于空穴被MOSFET器件的栅氧化层内部及界面处的空穴陷阱捕获的过程,得到总陷阱电荷;通过总陷阱电荷确定阈值电压漂移方程,并在阈值电压漂移方程中添加MOSFET器件尺寸信息,得到可缩放阈值电压漂移模型;获取可缩放泄漏电流模型;可缩放泄漏电流模型为基于BP神经网络预先训练的泄漏电流特性相对于MOSFET器件尺寸和辐射剂量的变化关系模型;将可缩放阈值电压漂移模型和可缩放泄漏电流模型融合,得到总剂量效应可缩放模型。这样,提高了MOSFET器件性能评估的准确性和可靠性。...
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| Format | Patent |
|---|---|
| Language | Chinese |
| Published |
12.09.2025
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| Subjects | |
| Online Access | Get full text |
Cover
| Summary: | 本发明提供的MOSFET器件的总剂量效应可缩放模型建立方法,包括:通过辐射在MOSFET器件的栅氧化层中诱导产生空穴,基于空穴被MOSFET器件的栅氧化层内部及界面处的空穴陷阱捕获的过程,得到总陷阱电荷;通过总陷阱电荷确定阈值电压漂移方程,并在阈值电压漂移方程中添加MOSFET器件尺寸信息,得到可缩放阈值电压漂移模型;获取可缩放泄漏电流模型;可缩放泄漏电流模型为基于BP神经网络预先训练的泄漏电流特性相对于MOSFET器件尺寸和辐射剂量的变化关系模型;将可缩放阈值电压漂移模型和可缩放泄漏电流模型融合,得到总剂量效应可缩放模型。这样,提高了MOSFET器件性能评估的准确性和可靠性。 |
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| Bibliography: | Application Number: CN202510720366 |