酪蛋白热解制备多孔碳及其超级电容器性能

O636; 采用天然高分子酪蛋白为碳前驱体,在酸性条件下与植酸混合,植酸与前驱体中的酪蛋白形成了酸碱交联,经低温预碳化,再用KOH高温活化,制备了高比表面积的多孔碳材料(HPC).将HPC作为活性物质构建了水系超级电容器,分别采用三电极超级电容器和对称两电极超级电容器体系对其电化学性能进行了表征.结果表明,所得多孔碳材料的比表面积高达3567 m2/g.在三电极体系中,1 A/g电流密度下,HPC的比电容高达411 F/g.在两电极体系中,1 A/g电流密度下,HPC的比电容达235 F/g;在5 A/g电流密度下,8000次充放电循环后,HPC的比电容仍达231 F/g....

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Published in功能高分子学报 Vol. 33; no. 2; pp. 172 - 179
Main Authors 肖建伟, 肖谷雨
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 上海交通大学化学化工学院,金属基复合材料国家重点实验室,上海 200240 2020
Subjects
超级电容器
多孔碳材料
植酸
酪蛋白
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ISSN1008-9357
DOI10.14133/j.cnki.1008-9357.20190422001

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Summary:O636; 采用天然高分子酪蛋白为碳前驱体,在酸性条件下与植酸混合,植酸与前驱体中的酪蛋白形成了酸碱交联,经低温预碳化,再用KOH高温活化,制备了高比表面积的多孔碳材料(HPC).将HPC作为活性物质构建了水系超级电容器,分别采用三电极超级电容器和对称两电极超级电容器体系对其电化学性能进行了表征.结果表明,所得多孔碳材料的比表面积高达3567 m2/g.在三电极体系中,1 A/g电流密度下,HPC的比电容高达411 F/g.在两电极体系中,1 A/g电流密度下,HPC的比电容达235 F/g;在5 A/g电流密度下,8000次充放电循环后,HPC的比电容仍达231 F/g.
ISSN:1008-9357
DOI:10.14133/j.cnki.1008-9357.20190422001