提升杂环芳纶复合性能的研究进展

TS195.6%TB332; 杂环芳纶是指主链中含有芳杂环(通常为苯并咪唑)的一类对位芳纶,其具有轻质、高强高模、高耐热、耐溶剂等优异性能.相比典型的芳纶Ⅱ纤维,杂环芳纶具有更加优异的力学性能,目前在我国的航空航天和防弹防护等领域得到了实际的应用.然而,与其他有机纤维类似,杂环芳纶由于表面惰性,其与树脂的复合性能相对较低,限制了其在先进复合材料领域的应用.本文从杂环芳纶表面改性和结构设计两方面出发,总结近年来提高杂环芳纶复合性能的设计思路、技术手段和研究成果,展望其在先进复合材料应用领域的发展趋势,为有机纤维的界面设计及改善界面粘接性提供帮助和参考....

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Published in航空材料学报 Vol. 44; no. 2; pp. 117 - 124
Main Authors 罗龙波, 吕钧炜, 翟文, 张殿波, 刘向阳
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 高分子材料工程国家重点实验室,成都 610065%中国兵器工业集团第 53所,济南 250031 2024
四川大学高分子科学与工程学院,成都 610065
Subjects
层间剪切强度
杂环芳纶
direct fluorination
resin-based composite material
heterocyclic aramid fiber
树脂基复合材料
interlaminar shear strength
直接氟化
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ISSN1005-5053
DOI10.11868/j.issn.1005-5053.2023.000215

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Summary:TS195.6%TB332; 杂环芳纶是指主链中含有芳杂环(通常为苯并咪唑)的一类对位芳纶,其具有轻质、高强高模、高耐热、耐溶剂等优异性能.相比典型的芳纶Ⅱ纤维,杂环芳纶具有更加优异的力学性能,目前在我国的航空航天和防弹防护等领域得到了实际的应用.然而,与其他有机纤维类似,杂环芳纶由于表面惰性,其与树脂的复合性能相对较低,限制了其在先进复合材料领域的应用.本文从杂环芳纶表面改性和结构设计两方面出发,总结近年来提高杂环芳纶复合性能的设计思路、技术手段和研究成果,展望其在先进复合材料应用领域的发展趋势,为有机纤维的界面设计及改善界面粘接性提供帮助和参考.
ISSN:1005-5053
DOI:10.11868/j.issn.1005-5053.2023.000215