低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能

TQ317%TB383; 采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL).控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响.结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60％以上....

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Published in材料工程 Vol. 50; no. 10; pp. 128 - 138
Main Authors 崔超, 袁莉莉, 尹亮, 黄玉东, 孟令辉, 杨念群, 杨士勇
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 中国运载火箭技术研究院,北京 100076%中国科学院 化学研究所,北京 100190%哈尔滨工业大学 化工与化学学院,哈尔滨 150006%武汉光谷创元电子有限公司,武汉 430073 01.10.2022
哈尔滨工业大学 化工与化学学院,哈尔滨 150006
Subjects
离子注入
聚酰亚胺
柔性覆铜板
剥离强度
苯并噁唑
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ISSN1001-4381
DOI10.11868/j.issn.1001-4381.2021.001095

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Summary:TQ317%TB383; 采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL).控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响.结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60％以上.
ISSN:1001-4381
DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2021.001095