SLM成形AlSi10Mg合金及SiC/AlSi10Mg复合材料的耐蚀和耐磨性能
TG113.25%TB33; 利用SLM成形制备SiC/AlSi10Mg复合材料,采用XRD,SEM,EDS,EBSD,电化学方法和摩擦磨损实验分析其物相特征、微观组织和耐蚀、耐磨性能,并与SLM成形AlSi10Mg合金进行对比.结果表明:在3.5%(质量分数)NaCl溶液中,SLM成形SiC/AlSi10Mg试样的腐蚀电流密度(2.0827μA/cm2)小于SLM成形AlSi10Mg试样的腐蚀电流密度(3.389μA/cm2),同时SLM成形SiC/AlSi10Mg试样表面钝化膜的厚度(7.1 nm)大于AlSi10Mg试样表面钝化膜的厚度(1.9 nm),说明SLM成形SiC/AlSi10...
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          | Published in | 材料工程 Vol. 52; no. 10; pp. 97 - 105 | 
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| Main Authors | , , , , , | 
| Format | Journal Article | 
| Language | Chinese | 
| Published | 
            重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆 400054%中国科学院重庆绿色智能技术研究院智能增材制造技术与系统重庆市重点实验室,重庆400714
    
        01.10.2024
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| Subjects | |
| Online Access | Get full text | 
| ISSN | 1001-4381 | 
| DOI | 10.11868/j.issn.1001-4381.2023.000435 | 
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| Summary: | TG113.25%TB33; 利用SLM成形制备SiC/AlSi10Mg复合材料,采用XRD,SEM,EDS,EBSD,电化学方法和摩擦磨损实验分析其物相特征、微观组织和耐蚀、耐磨性能,并与SLM成形AlSi10Mg合金进行对比.结果表明:在3.5%(质量分数)NaCl溶液中,SLM成形SiC/AlSi10Mg试样的腐蚀电流密度(2.0827μA/cm2)小于SLM成形AlSi10Mg试样的腐蚀电流密度(3.389μA/cm2),同时SLM成形SiC/AlSi10Mg试样表面钝化膜的厚度(7.1 nm)大于AlSi10Mg试样表面钝化膜的厚度(1.9 nm),说明SLM成形SiC/AlSi10Mg试样耐蚀性能更优.究其原因为,SiC加入后引起晶粒细化、大角度晶界比例增多及铝基体连续性破坏,进而导致腐蚀速率减缓,耐蚀性能增强.此外,与SLM成形AlSi10Mg合金的硬度(103.58±7.41)HV0.2相比,SLM成形SiC/AlSi10Mg复合材料的硬度(207.68±16.02)HV0.2大约是前者的2倍,硬度明显提高,耐磨性能增强;SLM成形AlSi10Mg和SiC/AlSi10Mg的磨损机制均以磨料磨损和氧化磨损为主. | 
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| ISSN: | 1001-4381 | 
| DOI: | 10.11868/j.issn.1001-4381.2023.000435 |