温度梯度下Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点热迁移及界面反应行为

TG425; 探究了焊点平均温度为 110℃(时效)及 180℃(回流)时,Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在温度梯度作用下的原子热迁移行为及界面反应行为.结果表明,在时效过程中,因Bi相的网状结构,Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点冷、热两端界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)呈现对称性生长.在温度梯度为 1 000℃/cm时,未发生明显的Bi原子迁移现象,但当温度梯度达到或超过 1 300℃/cm时,Bi原子会由热端向冷端界面迁移,并在冷端界面处偏聚.在回流过程中,温度梯度驱动Cu原子由微焊点热端向冷端界面迁移,导致两端界面IMC呈非对称性生长,而并未发现...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in焊接学报 Vol. 45; no. 4; pp. 71 - 78
Main Authors 李瑞, 乔媛媛, 任晓磊, 赵宁
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 大连理工大学,材料科学与工程学院,大连,116042 01.04.2024
Subjects
Sn-58Bi
micro solder joints
thermomigra-tion
Bi相偏聚
微焊点
interface reaction
Bi phase segregation
界面反应
热迁移
Online AccessGet full text
ISSN0253-360X
DOI10.12073/j.hjxb.20230427003

Cover

More Information
Summary:TG425; 探究了焊点平均温度为 110℃(时效)及 180℃(回流)时,Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在温度梯度作用下的原子热迁移行为及界面反应行为.结果表明,在时效过程中,因Bi相的网状结构,Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点冷、热两端界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)呈现对称性生长.在温度梯度为 1 000℃/cm时,未发生明显的Bi原子迁移现象,但当温度梯度达到或超过 1 300℃/cm时,Bi原子会由热端向冷端界面迁移,并在冷端界面处偏聚.在回流过程中,温度梯度驱动Cu原子由微焊点热端向冷端界面迁移,导致两端界面IMC呈非对称性生长,而并未发现Bi原子的热迁移行为.因此,当Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中钎料呈液态时,温度梯度仅驱动了Cu原子的热迁移,并未致使Bi原子发生热迁移;当钎料呈固态时,在较低温度梯度下Cu和Bi原子均不发生明显的热迁移,但较高的温度梯度会引发Bi原子的热迁移.
ISSN:0253-360X
DOI:10.12073/j.hjxb.20230427003