異材界面の剥離予測手法を用いた半導体パッケージにおける金属/樹脂界面の評価

Saved in:
Bibliographic Details
Published inスマートプロセス学会誌 Vol. 13; no. 5; pp. 240 - 245
Main Authors 池田, 徹, 田靡, 京, 松尾, 圭一郎, 久保, 悠, 山本, 哲也
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会） 10.09.2024
Online AccessGet full text
ISSN2186-702X
2187-1337
DOI10.7791/jspmee.13.240

Cover

More Information
ISSN:2186-702X
2187-1337
DOI:10.7791/jspmee.13.240