APA (7th ed.) Citation

本間, 秀., 姜, 俊., & 北原, 悠. (2020). プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響. スマートプロセス学会誌, 9(5), 210-215. https://doi.org/10.7791/jspmee.9.210

Chicago Style (17th ed.) Citation

本間, 秀和, 俊行 姜, and 悠平 北原. "プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響." スマートプロセス学会誌 9, no. 5 (2020): 210-215. https://doi.org/10.7791/jspmee.9.210.

MLA (9th ed.) Citation

本間, 秀和, et al. "プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響." スマートプロセス学会誌, vol. 9, no. 5, 2020, pp. 210-215, https://doi.org/10.7791/jspmee.9.210.