プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響

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Published inスマートプロセス学会誌 Vol. 9; no. 5; pp. 210 - 215
Main Authors 本間, 秀和, 姜, 俊行, 北原, 悠平
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会） 10.09.2020
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ISSN2186-702X
2187-1337
DOI10.7791/jspmee.9.210

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2187-1337
DOI:10.7791/jspmee.9.210