大径シリコンウエハ加工用ロータリ研削盤の開発（第２報：切込み機構内蔵砥石スピンドルの基本特性の検討）

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Published in日本機械学会論文集 Vol. 83; no. 852; p. 17-00102
Main Authors 本多, 歩, X., Lu, 北嶋, 孝之, 楠山, 純平, 岩橋, 伸太郎, 伊東, 利洋, 由井, 明紀, H., Slocum A.
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 一般社団法人 日本機械学会 2017
Subjects
High stiffness
Large-diameter Si wafer
Magnetic actuator
Rotary grinding machine
Wheel spindle
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ISSN2187-9761
DOI10.1299/transjsme.17-00102

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ISSN:2187-9761
DOI:10.1299/transjsme.17-00102