パネルレベルパッケージの信頼性

半導体の性能向上を支える技術としてチップレット集積が注目されている中，アオイ電子は東京科学大学とのコンソーシアムの中で，パネルレベルでの生産可能なチップレット集積技術であるPSB（Pillar-Suspended Bridge）技術を開発，その実現性を示してきた．今回，PSBモジュール単体での信頼性試験を実施，その車載レベルの高い信頼性を確認した．また，同じくパネルレベル生産方式によるパワー半導体モジュールを製作し，良好な信頼性が得られる結果を得た．...

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Published in日本信頼性学会誌　信頼性 Vol. 47; no. 3; pp. 115 - 120
Main Author 鈴木 敬史
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 日本信頼性学会 25.07.2025
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ISSN0919-2697
2424-2543
DOI10.11348/reajshinrai.47.3_115

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Summary:半導体の性能向上を支える技術としてチップレット集積が注目されている中，アオイ電子は東京科学大学とのコンソーシアムの中で，パネルレベルでの生産可能なチップレット集積技術であるPSB（Pillar-Suspended Bridge）技術を開発，その実現性を示してきた．今回，PSBモジュール単体での信頼性試験を実施，その車載レベルの高い信頼性を確認した．また，同じくパネルレベル生産方式によるパワー半導体モジュールを製作し，良好な信頼性が得られる結果を得た．
ISSN:0919-2697
2424-2543
DOI:10.11348/reajshinrai.47.3_115