太田, 賢., 高須, 信., & 楠原, 明. (1995). 23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討: 架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討. 討論会講演要旨, 45, 129-132. https://doi.org/10.11364/networkpolymer1951.45.129
Chicago Style (17th ed.) Citation太田, 賢, 信孝 高須, and 明信 楠原. "23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討: 架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討." 討論会講演要旨 45 (1995): 129-132. https://doi.org/10.11364/networkpolymer1951.45.129.
MLA (9th ed.) Citation太田, 賢, et al. "23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討: 架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討." 討論会講演要旨, vol. 45, 1995, pp. 129-132, https://doi.org/10.11364/networkpolymer1951.45.129.
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