23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討 架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討

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Published in討論会講演要旨 Vol. 45; pp. 129 - 132
Main Authors 太田, 賢, 高須, 信孝, 楠原, 明信
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 合成樹脂工業協会 1995
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ISSN2186-5353
DOI10.11364/networkpolymer1951.45.129

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