挠性基板光电互联结构的热应力可靠性研究

TN305.94; 为了研究挠性光电互联结构在实际工程应用中的可靠性,建立了埋入光纤挠性基板光电互联结构有限元模型,根据光器件Telcordia GR-468标准加载热循环试验条件,对光电互联结构中的焊点应力、光纤应力和光电耦合效率进行仿真分析.热—结构仿真结果表明,焊点和光纤的最大等效应力均在安全范围内,光电耦合产生的最大损耗为0.7 dB,光电传输未受到显著影响,可以判定挠性光电互联结构在标准热循环作用下能够保证光电传输的稳定性....

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published inGuangtongxin Yanjiu no. 4; pp. 58 - 61
Main Authors 聂国健, 于迪, 雷庭, 李欣荣, 杨云
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610 2020
《光通信研究》编辑部
Subjects
光电互联结构;挠性基板;热应力;可靠性
光电互联结构
可靠性
热应力
挠性基板
Online AccessGet full text
ISSN1005-8788
DOI10.13756/j.gtxyj.2020.04.012

Cover

More Information
Summary:TN305.94; 为了研究挠性光电互联结构在实际工程应用中的可靠性,建立了埋入光纤挠性基板光电互联结构有限元模型,根据光器件Telcordia GR-468标准加载热循环试验条件,对光电互联结构中的焊点应力、光纤应力和光电耦合效率进行仿真分析.热—结构仿真结果表明,焊点和光纤的最大等效应力均在安全范围内,光电耦合产生的最大损耗为0.7 dB,光电传输未受到显著影响,可以判定挠性光电互联结构在标准热循环作用下能够保证光电传输的稳定性.
ISSN:1005-8788
DOI:10.13756/j.gtxyj.2020.04.012