Aspergillus属の分生子におけるストレス耐性能と制御機構

• Published in: Nippon Jōzō Kyōkaishi Vol. 106; no. 10; pp. 638 - 644
• Main Authors: 阿部, 敬悦, 萩原, 大祐, 古川, 健太郎
• Format: Journal Article
• Language: English; Japanese
• Published: 公益財団法人 日本醸造協会 2011
• ISSN: 0914-7314; 2186-4012
• DOI: 10.6013/jbrewsocjapan.106.638

醸造現場において，麹菌はその分生子を種麹として利用されている。これは，麹菌の分生子が高いストレス耐性を示し，保存性に優れていることがその理由の一つとしてあげられる。筆者らは，モデル糸状菌Aspergillus nidulansの浸透圧応答経路の解析から，HOG経路が分生子のストレス耐性の制御にも関与していること，HOG経路が，時間や空間の違いにより2つのシグナル応答に使い分けられていることを明らかとした。種麹として身近な分生子のストレス耐性メカニズムについて解説頂いた。