Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce pri termické separaci desek plošných spojů

• Main Author: Hrabovský, Jan (Dissertant)
• Other Authors: Charvátová, Hana (Thesis advisor)
• Format: Manuscript
• Language: Czech
• Published: 2011
• Subjects: electronic waste; printed circuit boards; recycling; transient heat conduction; temperature field; thermic separation; thermal stress; two-layer flat plate; software application; Mathematica; elektroodpad; desky plošných spoju; recyklace; nestacionární vedení tepla; teplotní pole; termická separace; tepelný šok; dvouvrstvá deska; softwarová aplikace; bakalářská práce
• Physical Description: 66 s.