catalog k.utb
Toggle navigation
čeština
Log Out
Login
TBU Catalog
e-resources
E-THESES
All Fields
Title
Author
Subject
ISBN/ISSN
Tag
Find
Advanced Search
Skip to content
Skip to footer
Back to Homepage
Technologie pájení přetavením...
Technologie pájení přetavením
Saved in:
Bibliographic Details
Main Author:
Filáková, Denisa
(Dissertant)
Other Authors:
Neumann, Petr
(Thesis advisor)
Format:
Manuscript
Language:
Czech
Published:
2010
Subjects:
Reflow soldering
flux
solderability
solder paste
thermal profile
lead and lead-free soldering
reflow oven
soldering defects
Pájení přetavením
tavidlo
pájitelnost
pájecí pasty
teplotní profil
olovnaté a bezolovnaté pájení
pájecí pece
poruchy pájení
bakalářská práce
Physical Description:
79 s.
Cover
Holdings
More Information
Staff View
Save to List
Cite this
Export Record
Export to CitacePRO
Export to RefWorks
Export to EndNoteWeb
Export to EndNote
Export to BibTeX
Email this
Similar Items
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Pájecí stanice pro SMD součástky
by: Jurčíček, Petr
Published: (2007)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Optimalizace technologického postupu výroby distributoru vzduchu řídicí jednotky
by: Šíra, Martin
Published: (2017)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Technologie montáže a pájení elektrické zabezpečovací signalizace
by: Otýpka, Miloslav
Published: (2006)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Technologie tisku pájecí pasty
by: Janáč, Martin
Published: (2011)
//=preg_replace('/[^a-z0-9]/', '', strtolower($formats[0]))?>//=$formats[0] ?>
Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice
by: Kouřil, Michal
Published: (2007)
×
Loading...