Staff View: Technologie pájení přetavením

Technologie pájení přetavením

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Filáková, Denisa (Dissertant)
Other Authors:	Neumann, Petr (Thesis advisor)
Format:	Manuscript
Language:	Czech
Published:	2010
Subjects:	Reflow soldering flux solderability solder paste thermal profile lead and lead-free soldering reflow oven soldering defects Pájení přetavením tavidlo pájitelnost pájecí pasty teplotní profil olovnaté a bezolovnaté pájení pájecí pece poruchy pájení bakalářská práce
Physical Description:	79 s.


LEADER	01485ntm a22004337u 4500
001	zp16679
041			\|a cze
100	1		\|a Filáková, Denisa \|4 dis
245	1	0	\|a Technologie pájení přetavením
246			\|a Reflow Soldering Technology
260			\|c 2010
300			\|a 79 s.
500			\|a Studijní obor: Informační a řídicí technologie
500			\|a Studijní obor: Information and Control Technologies
500			\|a Ústav: Ústav aplikované informatiky
500			\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
500			\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
506			\|a Bez omezení
653			\|a Reflow soldering
653			\|a flux
653			\|a solderability
653			\|a solder paste
653			\|a thermal profile
653			\|a lead and lead-free soldering
653			\|a reflow oven
653			\|a soldering defects
653			\|a Pájení přetavením
653			\|a tavidlo
653			\|a pájitelnost
653			\|a pájecí pasty
653			\|a teplotní profil
653			\|a olovnaté a bezolovnaté pájení
653			\|a pájecí pece
653			\|a poruchy pájení
655		4	\|a bakalářská práce
700	1		\|a Neumann, Petr \|4 ths
710	2		\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics \|4 dgg
710	2		\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky \|4 dgg
856	4	0	\|u http://hdl.handle.net/10563/11540 \|y Plný text v Digitální knihovně UTB