|
|
|
|
| LEADER |
00000ntm a22000007u 4500 |
| 001 |
zp16679 |
| 041 |
|
|
|a cze
|
| 100 |
1 |
|
|a Filáková, Denisa
|4 dis
|
| 245 |
1 |
0 |
|a Technologie pájení přetavením
|
| 246 |
|
|
|a Reflow Soldering Technology
|
| 260 |
|
|
|c 2010
|
| 300 |
|
|
|a 79 s.
|
| 500 |
|
|
|a Studijní obor: Informační a řídicí technologie
|
| 500 |
|
|
|a Studijní obor: Information and Control Technologies
|
| 500 |
|
|
|a Ústav: Ústav aplikované informatiky
|
| 500 |
|
|
|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
|
| 500 |
|
|
|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
|
| 506 |
|
|
|a Bez omezení
|
| 653 |
|
|
|a Reflow soldering
|
| 653 |
|
|
|a flux
|
| 653 |
|
|
|a solderability
|
| 653 |
|
|
|a solder paste
|
| 653 |
|
|
|a thermal profile
|
| 653 |
|
|
|a lead and lead-free soldering
|
| 653 |
|
|
|a reflow oven
|
| 653 |
|
|
|a soldering defects
|
| 653 |
|
|
|a Pájení přetavením
|
| 653 |
|
|
|a tavidlo
|
| 653 |
|
|
|a pájitelnost
|
| 653 |
|
|
|a pájecí pasty
|
| 653 |
|
|
|a teplotní profil
|
| 653 |
|
|
|a olovnaté a bezolovnaté pájení
|
| 653 |
|
|
|a pájecí pece
|
| 653 |
|
|
|a poruchy pájení
|
| 655 |
|
4 |
|a bakalářská práce
|
| 700 |
1 |
|
|a Neumann, Petr
|4 ths
|
| 710 |
2 |
|
|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
|4 dgg
|
| 710 |
2 |
|
|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
|4 dgg
|
| 856 |
4 |
0 |
|u http://hdl.handle.net/10563/11540
|y Plný text v Digitální knihovně UTB
|
