Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) : materials, Manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Franke, Jörg (Prof. Dr.-Ing.), (Author)
Format: eBook
Language: English
Published: Munich ; Cincinnati, OH : Hanser, [2014]
Subjects:
Interconnects (Integrated circuit technology) > Design and construction.
Injection molding of plastics.
elektronické knihy
electronic books
ISBN: 9781569905524
1569905525
9781680157277
1680157272
9781569905517
1569905517
Physical Description: 1 online resource (xii, 356 pages) : color illustrations

Cover

Table of contents

LEADER 02310cam a2200445 i 4500
001 kn-ocn891586550
003 OCoLC
005 20240717213016.0
006 m o d
007 cr cn|||||||||
008 140929t20142014gw a ob 001 0 eng d
040 |a UIU  |b eng  |e rda  |e pn  |c UIU  |d UIU  |d KNOVL  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d ZCU  |d UAB  |d N$T  |d SNK  |d DKU  |d AUW  |d IGB  |d D6H  |d OCLCF  |d VTS  |d CEF  |d OCLCQ  |d WYU  |d G3B  |d S8J  |d S9I  |d STF  |d M8D  |d EBLCP  |d YDX  |d HS0  |d VT2  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d COA  |d OCLCO  |d OCLCL  |d OCLCQ 
020 |a 9781569905524  |q (electronic bk.) 
020 |a 1569905525  |q (electronic bk.) 
020 |a 9781680157277  |q (electronic bk.) 
020 |a 1680157272  |q (electronic bk.) 
020 |z 9781569905517  |q (hardcover) 
020 |z 1569905517  |q (hardcover) 
024 8 |a (WaSeSS)ssj0001193472 
035 |a (OCoLC)891586550  |z (OCoLC)1066657395  |z (OCoLC)1165383504  |z (OCoLC)1235824842  |z (OCoLC)1340106449 
041 1 |a eng  |h ger 
100 1 |a Franke, Jörg  |c (Prof. Dr.-Ing.),  |e author.  |1 https://id.oclc.org/worldcat/entity/E39PCjqRkBvDMTFHbmFd6dtwcq 
240 1 0 |a Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID).  |l English 
245 1 0 |a Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) :  |b materials, Manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers /  |c Jörg Franke. 
264 1 |a Munich ;  |a Cincinnati, OH :  |b Hanser,  |c [2014] 
264 4 |c ©2014 
300 |a 1 online resource (xii, 356 pages) :  |b color illustrations 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
500 |a Translated from the German. 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
506 |a Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty 
590 |a Knovel  |b Knovel (All titles) 
650 0 |a Interconnects (Integrated circuit technology)  |x Design and construction. 
650 0 |a Injection molding of plastics. 
655 7 |a elektronické knihy  |7 fd186907  |2 czenas 
655 9 |a electronic books  |2 eczenas 
776 0 8 |i Print version:  |z 9781569905517  |w (DLC) 2014006403  |w (OCoLC)876833155 
856 4 0 |u https://proxy.k.utb.cz/login?url=https://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpTDMIDDM6/three-dimensional-molded?kpromoter=marc  |y Full text 

Similar Items