MEMS packaging

Saved in:
Bibliographic Details
Corporate Author: INSPEC (Information service)
Other Authors: Hsu, Tai-Ran.
Format: eBook
Language: English
Published: London : INSPEC, c2004.
Series: EMIS processing series ; no. 3.
Subjects:
ISBN: 9781849190626
9780863413353
9781615839629
Physical Description: 1 online zdroj (xxix, 275 p.) : ill.

Cover

Table of contents

LEADER 01783cam a2200409 a 4500
001 78968
003 CZ ZlUTB
005 20200530181209.0
006 m o d
007 cr |n
008 101213s2004 enka sb 001 0 eng d
020 |a 9781849190626  |q (ebook) 
020 |z 9780863413353 
020 |a 9781615839629  |q (ebook) 
035 |a (OCoLC)692197050  |z (OCoLC)607067497  |z (OCoLC)646557769  |z (OCoLC)646822679  |z (OCoLC)729386039 
040 |a N$T  |b eng  |c N$T  |d OCLCE  |d E7B  |d OCLCQ  |d B24X7  |d OCLCQ  |d Z@L  |d CUS  |d OCLCQ  |d KNOVL  |d DEBSZ  |d ZCU  |d OCLCF  |d COO  |d KNOVL  |d YDXCP 
245 0 0 |a MEMS packaging  |h [elektronický zdroj] /  |c edited by Tai-Ran Hsu. 
260 |a London :  |b INSPEC,  |c c2004. 
300 |a 1 online zdroj (xxix, 275 p.) :  |b ill. 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a počítač  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online zdroj  |b cr  |2 rdacarrier 
490 1 |a EMIS processing series ;  |v no. 3 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
590 |a Knovel Library  |b ACADEMIC - Electronics & Semiconductors 
506 |a Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty univerzity 
650 0 |a Microelectromechanical systems. 
650 0 |a Microelectronic packaging. 
655 7 |a elektronické knihy  |7 fd186907  |2 czenas 
655 9 |a electronic books  |2 eczenas 
700 1 |a Hsu, Tai-Ran. 
710 2 |a INSPEC (Information service) 
776 0 8 |i Print version:  |t MEMS packaging.  |d London : INSPEC, c2004  |z 0863413358  |w (OCoLC)53030765 
830 0 |a EMIS processing series ;  |v no. 3. 
856 4 0 |u https://proxy.k.utb.cz/login?url=http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpMEMSP002/mems_packaging  |y Plný text 
992 |a BK  |c KNOVEL 
999 |c 78968  |d 78968