MEMS packaging

Saved in:
Bibliographic Details
Corporate Author INSPEC (Information service)
Other Authors Hsu, Tai-Ran
Format Electronic eBook
LanguageEnglish
Published London : INSPEC, c2004.
SeriesEMIS processing series ; no. 3.
Subjects
Microelectromechanical systems.
Microelectronic packaging.
elektronické knihy
electronic books
Online AccessFull text
ISBN9781849190626
9780863413353
9781615839629
Physical Description1 online zdroj (xxix, 275 p.) : ill.

Cover

More Information
Bibliography:Includes bibliographical references and index.
ISBN:9781849190626
9780863413353
9781615839629
Access:Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty univerzity
Physical Description:1 online zdroj (xxix, 275 p.) : ill.

Similar Items