Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) : materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers

• Main Author: Franke, Jörg, 1964- (Author)
• Format: Book
• Language: English
• Published: Munich : Cincinnati : Hanser Publishers ; Hanser Publications, c2014
• Subjects: elektronické obvody; integrované obvody; vstřikování plastů; electronic circuits; integrated circuits; injection moulding; příručky; handbooks, manuals, etc
• ISBN: 9781569905517
• Physical Description: xii, 356 s. : barev. il. ; 25 cm
• Item Description: Přeloženo z němčiny