Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) : materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author Franke, Jörg, 1964- (Author)
Format Book
LanguageEnglish
Published Munich : Cincinnati : Hanser Publishers ; Hanser Publications, c2014
Subjects
elektronické obvody
integrované obvody
vstřikování plastů
electronic circuits
integrated circuits
injection moulding
příručky
handbooks, manuals, etc
ISBN9781569905517
Physical Descriptionxii, 356 s. : barev. il. ; 25 cm

Cover

More Information
Item Description:Přeloženo z němčiny
Bibliography:Obsahuje bibliografii (s. 307-323) a rejstřík
ISBN:9781569905517
Physical Description:xii, 356 s. : barev. il. ; 25 cm

Similar Items