冷金属过渡复合脉冲焊接（CMT+P）窄间隙焊接头基体软化现象的有限元模拟 - 舒凤远; 吕耀辉; 刘玉欣; 徐富家; 孙哲; 何鹏; 徐滨士 (中国有色金属学报（英文版）, 2014)
根据电弧对基体材料及填充材料的作用过程建立了 CMT 和 CMT+P 过程的有限元模型，其中基于等效热输入原则简化了 CMT 焊接过程中焊丝进退和热输入之间的相互作用过程。对热源的处理中，采用复合双椭球热源模型。基于该有限元模型研究了热循环规律，由此划分出AA7A52母材的焊接热影响区。模拟计算结果与实验结果的不同之处是，冷却过程中出现低频效应，这种低频效应的表现方式为低冷却速率。软化区包括淬火区和过时效区，基板内部的软化范围明显大于基板近表层区域。通过红外测温实验验证了计算模拟结果的准确性。