以Au和Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜的机械性能

O647; 通过纳米划痕测试技术(nano-scratch)研究了以Au和Au-Cu(x_(Au)=93%,x_(Cu)=7%)为衬底,多晶硅Si为基片的类金刚石(DLC)薄膜的机械性能,其中DLC薄膜厚度约为10 nm.研究结果表明,Au-Cu衬底对Si/DLC薄膜的结合力比Au衬底对Si/DLC薄膜的结合力要好.紫外(244 nm)为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au-Cu衬底比Au衬底含有更多的sp~3矿成分,同时也意味着以Au-cu为衬底的Si/DLC薄膜具有更高的硬度和密度.通过对研究结果的分析讨论可以得出,由于具有较好的结合力和高硬度,Au-Cu是磁记录磁头保护...

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Published in物理化学学报 Vol. 25; no. 11; pp. 2391 - 2394
Main Authors 屈少华, 贾丽慧
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 襄樊学院物理系,湖北襄樊,441053%武汉工程大学化工与制药学院,湖北省新型反应器与绿色化学工艺重点实验室,武汉,430074 2009
Subjects
类金刚石薄膜
结合力
Diamond-like carbon film
硬度
Raman spectroscopy
Hardness
Adhesion
拉曼光谱
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ISSN1000-6818

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Summary:O647; 通过纳米划痕测试技术(nano-scratch)研究了以Au和Au-Cu(x_(Au)=93%,x_(Cu)=7%)为衬底,多晶硅Si为基片的类金刚石(DLC)薄膜的机械性能,其中DLC薄膜厚度约为10 nm.研究结果表明,Au-Cu衬底对Si/DLC薄膜的结合力比Au衬底对Si/DLC薄膜的结合力要好.紫外(244 nm)为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au-Cu衬底比Au衬底含有更多的sp~3矿成分,同时也意味着以Au-cu为衬底的Si/DLC薄膜具有更高的硬度和密度.通过对研究结果的分析讨论可以得出,由于具有较好的结合力和高硬度,Au-Cu是磁记录磁头保护膜Si/DLC薄膜的更好lead材料.
ISSN:1000-6818