低温等离子体刻蚀和接枝对芳纶纤维/环氧复合材料力学性能的影响

TM215.92; 芳纶纤维增强型复合材料在电气绝缘领域应用前景广阔,但芳纶纤维和树脂相容性差,制约了产品性能.为改善界面性能,采用等离子体刻蚀法和等离子体接枝法改性芳纶表面,研究两种方法对芳纶纤维本体、芳纶纤维/环氧复合材料界面性能和其NOL环力学性能的影响.结果表明:两种方法都提升了芳纶纤维/环氧复合材料界面剪切强度.等离子体刻蚀法降低了NOL环拉伸强度,而等离子体接枝法提升了拉伸强度.与改性前相比,采用90 W空气常压介质阻挡放电等离子体处理、1%2,4-甲苯二异氰酸酯接枝后,芳纶纤维/环氧复合材料界面剪切强度由31.7 MPa提升至36.4 MPa,拉伸破坏载荷由23.6 kN提升至2...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in绝缘材料 Vol. 56; no. 12; pp. 69 - 77
Main Authors 陈铄, 杜怡君, 全晓曦, 闻一鸣, 邓禹
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 中国电力科学研究院有限公司,北京 100192 2023
Subjects
motor insulation
芳纶纤维
aramid fiber
composite
复合材料
low temperature plasma
grafting
电机绝缘
接枝改性
低温等离子体
Online AccessGet full text
ISSN1009-9239
DOI10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.12.009

Cover

More Information
Summary:TM215.92; 芳纶纤维增强型复合材料在电气绝缘领域应用前景广阔,但芳纶纤维和树脂相容性差,制约了产品性能.为改善界面性能,采用等离子体刻蚀法和等离子体接枝法改性芳纶表面,研究两种方法对芳纶纤维本体、芳纶纤维/环氧复合材料界面性能和其NOL环力学性能的影响.结果表明:两种方法都提升了芳纶纤维/环氧复合材料界面剪切强度.等离子体刻蚀法降低了NOL环拉伸强度,而等离子体接枝法提升了拉伸强度.与改性前相比,采用90 W空气常压介质阻挡放电等离子体处理、1%2,4-甲苯二异氰酸酯接枝后,芳纶纤维/环氧复合材料界面剪切强度由31.7 MPa提升至36.4 MPa,拉伸破坏载荷由23.6 kN提升至25.1 kN,拉伸强度修正系数从62.8%提升至72.1%,芳纶纤维的力学性能得到更加充分的利用.
ISSN:1009-9239
DOI:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.12.009