考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型 - 路德春; 程志亮; 林庆涛; 杜修力 (北京工业大学学报, 2019)
Keywords: cohesive strength; tension-shear stress state; 黏聚强度; 应力路径; 拉剪应力状态; 本构模型; complex stress paths; constitutive model