考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型 - 路德春; 程志亮; 林庆涛; 杜修力 (北京工业大学学报, 2019)
U 461%TP 308; 为了合理描述平均主应力增大或减小时黏土的弹塑性变形,尤其对最小主应力小于零时加载路径下土的弹塑性变形问题,利用摩擦块模型揭示土的摩擦强度和黏聚强度机理,给出土的抗剪强度公式. 结合土的黏聚强度特性,将子午面划分为渍硬化区和c硬化区. 在渍硬化区,将超固结状态对塑性变形的影响考虑进应力路径本构模型中,从而得到塑性变形的计算方法;在c硬化区,利用双曲线关系来描述黏聚力与剪应变的关系,结合剪胀方程确定塑性体应变,建立考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型. 该模型仅有6个材料参数,且各参数的物理意义明确. 通过试验结果对模型的验证表明,建立的本构模型能合理描述复杂应力条件,尤其是拉伸荷载作用下土的应力应变关系.