基于3D卷积神经网络的膏体屈服应力预测 - 刘泽民; 程海勇; 毛明发; 李在利; 吴顺川; 姜关照; 孙伟; 刘伟铧 (工程科学学报, 2024)
Keywords: paste backfill; 膏体充填; rheology; 3D convolutional neural networks; 预测; yield stress; prediction; 流变性能; 屈服应力; 3D卷积神经网络