有成像潜力的聚酰亚胺薄膜的制备方法 - 吕刚; 杨伟; 毛丹波; 吴时彬; 任戈 (光电工程, 2021)
TB383; 聚酰亚胺(PI)薄膜因具有优良的热稳定性、良好的机械强度等性能广泛应用于航空航天、微电子等领域,但应用在光学成像方向的报道极少.要将PI薄膜用于成像,对其本身的光学均匀性要求极为苛刻.本文实现了100 mm口径低热膨胀系数抗拉伸PI薄膜的光学均匀性满足瑞利判据,具有了成像领域应用的潜力.除了光学均匀性之外,该PI的拉伸强度为285 MPa,是PMDA-ODA型PI拉伸强度的～2.6倍;热膨胀系数约为3.2 ppm?K-1,可以与Novastrat?905相媲美,比商品化PI薄膜低一个数量级.这些优良的基础性能为进一步改进PI薄膜的空间适应性预留了更大的空间.PI光学均匀性的解决将为其在薄膜衍射光学元件中的应用奠定基础.