有成像潜力的聚酰亚胺薄膜的制备方法

TB383; 聚酰亚胺(PI)薄膜因具有优良的热稳定性、良好的机械强度等性能广泛应用于航空航天、微电子等领域,但应用在光学成像方向的报道极少.要将PI薄膜用于成像,对其本身的光学均匀性要求极为苛刻.本文实现了100 mm口径低热膨胀系数抗拉伸PI薄膜的光学均匀性满足瑞利判据,具有了成像领域应用的潜力.除了光学均匀性之外,该PI的拉伸强度为285 MPa,是PMDA-ODA型PI拉伸强度的～2.6倍;热膨胀系数约为3.2 ppm?K-1,可以与Novastrat?905相媲美,比商品化PI薄膜低一个数量级.这些优良的基础性能为进一步改进PI薄膜的空间适应性预留了更大的空间.PI光学均匀性的解决将...

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Published in光电工程 Vol. 48; no. 4; pp. 78 - 84
Main Authors 吕刚, 杨伟, 毛丹波, 吴时彬, 任戈
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 中国科学院光电技术研究所,四川 成都 610209 15.04.2021
中国科学院大学,北京 100049%中国科学院光电技术研究所,四川 成都 610209
Subjects
成像
光学均匀性
低热膨胀系数
拉伸强度
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ISSN1003-501X
DOI10.12086/oee.2021.200381

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Abstract TB383; 聚酰亚胺(PI)薄膜因具有优良的热稳定性、良好的机械强度等性能广泛应用于航空航天、微电子等领域,但应用在光学成像方向的报道极少.要将PI薄膜用于成像,对其本身的光学均匀性要求极为苛刻.本文实现了100 mm口径低热膨胀系数抗拉伸PI薄膜的光学均匀性满足瑞利判据,具有了成像领域应用的潜力.除了光学均匀性之外,该PI的拉伸强度为285 MPa,是PMDA-ODA型PI拉伸强度的～2.6倍;热膨胀系数约为3.2 ppm?K-1,可以与Novastrat?905相媲美,比商品化PI薄膜低一个数量级.这些优良的基础性能为进一步改进PI薄膜的空间适应性预留了更大的空间.PI光学均匀性的解决将为其在薄膜衍射光学元件中的应用奠定基础.
AbstractList TB383; 聚酰亚胺(PI)薄膜因具有优良的热稳定性、良好的机械强度等性能广泛应用于航空航天、微电子等领域,但应用在光学成像方向的报道极少.要将PI薄膜用于成像,对其本身的光学均匀性要求极为苛刻.本文实现了100 mm口径低热膨胀系数抗拉伸PI薄膜的光学均匀性满足瑞利判据,具有了成像领域应用的潜力.除了光学均匀性之外,该PI的拉伸强度为285 MPa,是PMDA-ODA型PI拉伸强度的～2.6倍;热膨胀系数约为3.2 ppm?K-1,可以与Novastrat?905相媲美,比商品化PI薄膜低一个数量级.这些优良的基础性能为进一步改进PI薄膜的空间适应性预留了更大的空间.PI光学均匀性的解决将为其在薄膜衍射光学元件中的应用奠定基础.
Author 吴时彬
毛丹波
杨伟
任戈
吕刚
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