유체 플라즈마 방식을 사용한 은 나노파티클의 합성 - 유승철(Seung-cheol Yoo); 신홍직(Hong-Jik Shin); 최원석(Won Seok Choi) (전기학회 논문지 P권, 65(3), 2016)
Keywords: 전기공학; Solution plasma; Silver; Particle size; Nano-particles; Sputtering