김지희, 김동현, 강미정, Kim, J., Kim, D., & Kang, M. (2024). 용액 공정을 접목한 전기화학 증착 기법을 활용한 금 나노 구조체 제작. 전기화학회지, 27(3), 81-87. https://doi.org/10.5229/JKES.2024.27.3.81
Chicago Style (17th ed.) Citation김지희, 김동현, 강미정, Jihee Kim, Donghyeon Kim, and Mijeong Kang. "용액 공정을 접목한 전기화학 증착 기법을 활용한 금 나노 구조체 제작." 전기화학회지 27, no. 3 (2024): 81-87. https://doi.org/10.5229/JKES.2024.27.3.81.
MLA (9th ed.) Citation김지희, et al. "용액 공정을 접목한 전기화학 증착 기법을 활용한 금 나노 구조체 제작." 전기화학회지, vol. 27, no. 3, 2024, pp. 81-87, https://doi.org/10.5229/JKES.2024.27.3.81.
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