표면 요철이 발달된 캐필러리 적용에 따른 Cu 와이어의 본딩 특성 - 이종현; Jong Hyun Lee; 김주형; Ju Hyung Kim; 강홍전; Hong Jeon Kang; 김학범; Hak Bum Kim; 문정탁; Jung Tak Moon; 류도형; Doh Hyung Riu (대한금속·재료학회지, 50(12), 2012)
Keywords: bonding; Cu wire; metals; scanning electron microscopy (SEM); strength; 재료공학