APA (7th ed.) Citation

松嶋, 道., 千田, 拓., 谷山, 耕., & 福本, 信. (2024). 錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性向上. スマートプロセス学会誌, 13(5), 246-252. https://doi.org/10.7791/jspmee.13.246

Chicago Style (17th ed.) Citation

松嶋, 道也, 拓実 千田, 耕太郎 谷山, and 信次 福本. "錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性向上." スマートプロセス学会誌 13, no. 5 (2024): 246-252. https://doi.org/10.7791/jspmee.13.246.

MLA (9th ed.) Citation

松嶋, 道也, et al. "錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性向上." スマートプロセス学会誌, vol. 13, no. 5, 2024, pp. 246-252, https://doi.org/10.7791/jspmee.13.246.