APA (7th ed.) Citation

水田, 好., & 佐野, 雄. (2024). 低エネルギーマイクロチップレーザによる金属材料の疲労強度向上. スマートプロセス学会誌, 13(2), 46-50. https://doi.org/10.7791/jspmee.13.46

Chicago Style (17th ed.) Citation

水田, 好雄, and 雄二 佐野. "低エネルギーマイクロチップレーザによる金属材料の疲労強度向上." スマートプロセス学会誌 13, no. 2 (2024): 46-50. https://doi.org/10.7791/jspmee.13.46.

MLA (9th ed.) Citation

水田, 好雄, and 雄二 佐野. "低エネルギーマイクロチップレーザによる金属材料の疲労強度向上." スマートプロセス学会誌, vol. 13, no. 2, 2024, pp. 46-50, https://doi.org/10.7791/jspmee.13.46.