LSI AI配線のストレスマイグレーシヨン

LSIのAl配線におけるストレスマイグレーション (SM) と呼ばれる,加熱あるいは使用状態において,配線にボイドや断線が生じる現象は,近年A 1配線の信頼性に関する深刻な問題として,高い関心を集めている.本稿は, SMを低温モードと高温モードとに分類し,今後の課題を明らかにすることを意図しながら,その現象,対策,機構という観点から主な報告を紹介,解説,考察している....

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Published in応用物理 Vol. 59; no. 11; pp. 1461 - 1473
Main Author 岡林, 秀和
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 公益社団法人 応用物理学会 1990
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ISSN0369-8009
2188-2290
DOI10.11470/oubutsu1932.59.1461

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Summary:LSIのAl配線におけるストレスマイグレーション (SM) と呼ばれる,加熱あるいは使用状態において,配線にボイドや断線が生じる現象は,近年A 1配線の信頼性に関する深刻な問題として,高い関心を集めている.本稿は, SMを低温モードと高温モードとに分類し,今後の課題を明らかにすることを意図しながら,その現象,対策,機構という観点から主な報告を紹介,解説,考察している.
ISSN:0369-8009
2188-2290
DOI:10.11470/oubutsu1932.59.1461