三次元実装技術の概要と展望

半導体は各種電化製品，スマートフォン，自動車など身近な製品から通信システム，スーパーコンピュータ，データセンターなどインフラ系の製品まで，ありとあらゆるモノに使用される，いまやこれ無しでは生活が成り立たないものになっている．本誌を読まれる方が半導体や電子デバイスに精通された方ばかりとは限らないと考え，本稿では少しわかりにくい「半導体」という言葉を整理するところから始めて，前工程と呼ばれる半導体デバイスの製造，後工程と呼ばれる半導体パッケージング（実装技術）について簡単に説明し，さらに三次元実装技術やAdvanced Packagingと呼ばれる新しいパッケージング技術について解説したい．...

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Bibliographic Details
Published in日本信頼性学会誌　信頼性 Vol. 47; no. 3; pp. 91 - 98
Main Author 高橋 健司
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 日本信頼性学会 25.07.2025
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ISSN0919-2697
2424-2543
DOI10.11348/reajshinrai.47.3_91

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Summary:半導体は各種電化製品，スマートフォン，自動車など身近な製品から通信システム，スーパーコンピュータ，データセンターなどインフラ系の製品まで，ありとあらゆるモノに使用される，いまやこれ無しでは生活が成り立たないものになっている．本誌を読まれる方が半導体や電子デバイスに精通された方ばかりとは限らないと考え，本稿では少しわかりにくい「半導体」という言葉を整理するところから始めて，前工程と呼ばれる半導体デバイスの製造，後工程と呼ばれる半導体パッケージング（実装技術）について簡単に説明し，さらに三次元実装技術やAdvanced Packagingと呼ばれる新しいパッケージング技術について解説したい．
ISSN:0919-2697
2424-2543
DOI:10.11348/reajshinrai.47.3_91