バウンダリスキャンによるチップレットテスト

チップレットは多数のチップをワンパッケージに集積する技術であり，従来からのシングルチップを対象としたICテスト手法だけでは不十分で，チップレットのための新たなテスト手法が必要となる．本稿ではチップレットテストの全体概要を紹介したうえで，新たなチップレットテスト手法として，バウンダリスキャンテストによるチップ間の相互接続テスト方法，さらに相互接続障害が発見された場合の修復方法について述べる．なお相互接続テストのためのキーテクノロジーであるバウンダリスキャンテストについては詳細に解説する．...

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Bibliographic Details
Published in日本信頼性学会誌　信頼性 Vol. 47; no. 3; pp. 107 - 113
Main Author 亀山 修一
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 日本信頼性学会 25.07.2025
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ISSN0919-2697
2424-2543
DOI10.11348/reajshinrai.47.3_107

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Summary:チップレットは多数のチップをワンパッケージに集積する技術であり，従来からのシングルチップを対象としたICテスト手法だけでは不十分で，チップレットのための新たなテスト手法が必要となる．本稿ではチップレットテストの全体概要を紹介したうえで，新たなチップレットテスト手法として，バウンダリスキャンテストによるチップ間の相互接続テスト方法，さらに相互接続障害が発見された場合の修復方法について述べる．なお相互接続テストのためのキーテクノロジーであるバウンダリスキャンテストについては詳細に解説する．
ISSN:0919-2697
2424-2543
DOI:10.11348/reajshinrai.47.3_107