基于光学读出非制冷红外成像系统的无基底FPA等效电学模型 - 张勇 程腾 张青川 陈大鹏 高杰 毛亮 吴健雄 高越 (红外与毫米波学报, 2013)
TN216; 与传统的有基底FPA(焦平面阵列)相比,基于全镂空支撑框架结构的新型无基底FPA在热学特性上存在显著差异,传统的基于恒温基底假设的热学分析模型不再适用,因此,通过电学比拟方法,将无基底FPA的热响应特性等效为电学模型.通过该模型,进一步分析了无基底FPA在非真空环境下的热学性能,分析表明:该无基底FPA具有在大气压下优良的红外成像性能,其NETD(噪声等效温度差)值仅比真空环境下增加了数倍.