Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 - 李佳 盛光敏 (材料工程, 2014)
采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）及X射线衍射（XRD）分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成。结果表明：在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体＋Ti＋NbTi4,Nb和剩余Cu＋[Cu,Fe]固溶体＋Cr。接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度。