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Summon Research Assistant
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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
임다은(Da-Eun Lim), 정다훈(Da-Hoon Jung), 이소정(So-Jung Lee), 이태영(Tae-Young Lee), 유세훈(Se-Hoon Yoo), 박영배(Young-Bae Park), 김준기(Jun-Ki Kim)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.08.2018)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.08.2018)
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Journal Article