Staff View: Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Pernička, Michal (Dissertant)
Other Authors:	Neumann, Petr (Thesis advisor)
Format:	Manuscript
Language:	Czech
Published:	2007
Subjects:	Rotary Pump dispensing dispensing dots dispensing needles adhesive solder paste chip Underfill encapsulation Flip-chip Rotační čerpadlo dávkování dávkovací body dávkovací jehly lepidlo pájecí pasta čip "podtečení" zapouzdření bakalářská práce
Physical Description:	73 s.


LEADER	01593ntm a22004817u 4500
001	zp6267
041			\|a cze
100	1		\|a Pernička, Michal \|4 dis
245	1	0	\|a Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice
246			\|a Technological aspects of dispensing in microelectronics
260			\|c 2007
300			\|a 73 s.
500			\|a Studijní obor: Informační technologie
500			\|a Studijní obor: Information Technologies
500			\|a Ústav: Ústav aplikované informatiky
500			\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
500			\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
506			\|a Pouze v rámci univerzity
653			\|a Rotary Pump
653			\|a dispensing
653			\|a dispensing dots
653			\|a dispensing needles
653			\|a adhesive
653			\|a solder paste
653			\|a chip
653			\|a Underfill
653			\|a encapsulation
653			\|a Flip-chip
653			\|a Rotační čerpadlo
653			\|a dávkování
653			\|a dávkovací body
653			\|a dávkovací jehly
653			\|a lepidlo
653			\|a pájecí pasta
653			\|a čip
653			\|a "podtečení"
653			\|a zapouzdření
653			\|a Flip-chip
655		4	\|a bakalářská práce
700	1		\|a Neumann, Petr \|4 ths
710	2		\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics \|4 dgg
710	2		\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky \|4 dgg
856	4	0	\|u http://hdl.handle.net/10563/3742 \|y Plný text v Digitální knihovně UTB