Staff View: Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov

Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Hrubý, Tomáš (Dissertant)
Other Authors:	Janáčová, Dagmar (Thesis advisor)
Format:	Manuscript
Language:	Czech
Published:	2007
Subjects:	metal plastic bonded joint printed circuit board copper epoxy resin recycling separation coefficient of linear thermal expansion kov plast lepený spoj deska s plošnými spoji měď epoxydová pryskyřice recyklace separace teplotní roztažnost bakalářská práce
Physical Description:	41 s.


LEADER	01620ntm a22004577u 4500
001	zp6208
041			\|a cze
100	1		\|a Hrubý, Tomáš \|4 dis
245	1	0	\|a Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast
246			\|a Temperature influence and time on fort bonded connections metal - plastic
260			\|c 2007
300			\|a 41 s.
500			\|a Studijní obor: Automatické řízení a informatika
500			\|a Studijní obor: Automatic Control and Informatics
500			\|a Ústav: Ústav automatizace a řídicí techniky
500			\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
500			\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
506			\|a Práce bude přístupná bez omezení od 25.05.2009
653			\|a metal
653			\|a plastic
653			\|a bonded joint
653			\|a printed circuit board
653			\|a copper
653			\|a epoxy resin
653			\|a recycling
653			\|a separation
653			\|a coefficient of linear thermal expansion
653			\|a kov
653			\|a plast
653			\|a lepený spoj
653			\|a deska s plošnými spoji
653			\|a měď
653			\|a epoxydová pryskyřice
653			\|a recyklace
653			\|a separace
653			\|a teplotní roztažnost
655		4	\|a bakalářská práce
700	1		\|a Janáčová, Dagmar \|4 ths
710	2		\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics \|4 dgg
710	2		\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky \|4 dgg
856	4	0	\|u http://hdl.handle.net/10563/4567 \|y Plný text v Digitální knihovně UTB