Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast

• Main Author: Hrubý, Tomáš (Dissertant)
• Other Authors: Janáčová, Dagmar (Thesis advisor)
• Format: Manuscript
• Language: Czech
• Published: 2007
• Subjects: metal; plastic; bonded joint; printed circuit board; copper; epoxy resin; recycling; separation; coefficient of linear thermal expansion; kov; plast; lepený spoj; deska s plošnými spoji; měď; epoxydová pryskyřice; recyklace; separace; teplotní roztažnost; bakalářská práce
• Physical Description: 41 s.
• Item Description: Studijní obor: Automatické řízení a informatika; Studijní obor: Automatic Control and Informatics; Ústav: Ústav automatizace a řídicí techniky; Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics; Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
• Access: Práce bude přístupná bez omezení od 25.05.2009