Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author Bernátek, Ondřej (Dissertant)
Other Authors Žaludek, Milan (Thesis advisor)
Format Manuscript Book
LanguageCzech
Published 2018
Subjects
kompozitní materiál
sendvičová konstrukce
voština
mechanické zkoušky
ohybová zkouška
lepený spoj
composite material
sandwich construction
honeycomb
mechanical tests
bending test
bonded splice
bakalářská práce
Online AccessPlný text v Digitální knihovně UTB
Physical Description77 s. 13 s. příloh, 68 000 zn.

Cover

LEADER 00000ntm a22000007u 4500
001 zp50180
041 |a cze 
100 1 |a Bernátek, Ondřej  |4 dis 
245 1 0 |a Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů 
246 |a Strength Analysis of Bonding Splice of Sandwich Panels 
260 |c 2018 
300 |a 77 s. 13 s. příloh, 68 000 zn. 
500 |a Studijní obor: Technologická zařízení 
500 |a Studijní obor: Technological Equipment 
500 |a Ústav: Ústav výrobního inženýrství 
500 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická 
500 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology 
506 |a Bez omezení 
653 |a kompozitní materiál 
653 |a sendvičová konstrukce 
653 |a voština 
653 |a mechanické zkoušky 
653 |a ohybová zkouška 
653 |a lepený spoj 
653 |a composite material 
653 |a sandwich construction 
653 |a honeycomb 
653 |a mechanical tests 
653 |a bending test 
653 |a bonded splice 
655 4 |a bakalářská práce 
700 1 |a Žaludek, Milan  |4 ths 
710 2 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická  |4 dgg 
710 2 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology  |4 dgg 
856 4 0 |u http://hdl.handle.net/10563/42345  |y Plný text v Digitální knihovně UTB 

Similar Items