Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Bernátek, Ondřej (Dissertant)
Other Authors: Žaludek, Milan (Thesis advisor)
Format: Manuscript
Language: Czech
Published: 2018
Subjects:
Physical Description: 77 s. 13 s. příloh, 68 000 zn.

Cover

LEADER 01384ntm a22003857u 4500
001 zp50180
041 |a cze 
100 1 |a Bernátek, Ondřej  |4 dis 
245 1 0 |a Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů 
246 |a Strength Analysis of Bonding Splice of Sandwich Panels 
260 |c 2018 
300 |a 77 s. 13 s. příloh, 68 000 zn. 
500 |a Studijní obor: Technologická zařízení 
500 |a Studijní obor: Technological Equipment 
500 |a Ústav: Ústav výrobního inženýrství 
500 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická 
500 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology 
506 |a Bez omezení 
653 |a kompozitní materiál 
653 |a sendvičová konstrukce 
653 |a voština 
653 |a mechanické zkoušky 
653 |a ohybová zkouška 
653 |a lepený spoj 
653 |a composite material 
653 |a sandwich construction 
653 |a honeycomb 
653 |a mechanical tests 
653 |a bending test 
653 |a bonded splice 
655 4 |a bakalářská práce 
700 1 |a Žaludek, Milan  |4 ths 
710 2 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická  |4 dgg 
710 2 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology  |4 dgg 
856 4 0 |u http://hdl.handle.net/10563/42345  |y Plný text v Digitální knihovně UTB